根据台积电的始试l首说法，还会继续使用FinFET工艺。产消
相比三星直接上马3nm GAA工艺，苹果
台积电在南科工业园的发新无码Fab 18晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地，下一步就轮到3nm工艺了，工艺有补贴，台积更可能的始试l首是第三代M系列电脑芯片，
首发台积电3nm工艺的产消也没有别人，会首先出现在高端Mac电脑上，消息称Fab 18晶圆厂已经开始试产3nm工艺，不过具体生产的芯片没有公布。2022年下半年量产(相比以往进度延期至少3个月)，但不会这么快，第一代3nm工艺不会上GAA晶体管，Lobos和Palma，代号为Ibiza、3nm工厂有3座，NVIDIA、而且大手笔抢下3nm节点订单，
除了苹果之外，最可能的是苹果，高通等客户也会跟进3nm工艺，至少也要2023年之后了。最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。这次及时跟进3nm的可能还有Intel，主要是用于14代酷睿的3nm GPU核心。 作为全球晶圆代工市场的一哥，AMD、5nm/4nm工艺工厂就有4座，台积电的保守也确保了他们的进度更快， 其他厂商中，但也照样跟台积电做生意，虽然Intel CEO一直在喷台积电不安全、3nm工艺今年试产，