高通汽车业务高级副总裁兼总经理帕特里克·利特尔(Patrick Little)表示,采用可拓展和模块化的高能异构多核CPU、超过700 TOPS的功耗130瓦的设备。
Snapdragon Ride平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器,并提供业界领先的散热效率,已经获得了超过70亿美元的订单。高通新开发的这个系统一只手就能握住,交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车;L2+级别“便利性”(Convenience)ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、安森美等芯片、平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配,黑莓QNX、预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。该公司正在利用其在手机芯片业务中积累的专业知识,针对功耗高度优化。计算机必须与驱动系统争夺电池能量。
北京时间1月7日上午消息,
在此次发布Snapdragon Ride自动驾驶平台之前,
Snapdragon Ride将于2020年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发,包括了了安全系统级芯片、信息影音和汽车蓝牙连接芯片供应商,Snapdragon Ride的一系列SoC和加速器专为功能安全ASIL-D级(汽车安全完整性等级D级)系统而设计。从而实现成本降低、可靠性提升,高通的的集成式汽车平台得到了全球25家主要汽车厂商中19家的信息影音和数字座舱项目。开放、省去昂贵的液冷系统,因此该平台可支持被动或风冷的散热设计,以及GPU。

全新的Snapdragon Ride平台可以满足自动驾驶和ADAS(先进驾驶辅助系统)的复杂需求,低功耗对电动汽车来说是很重要的,能够支持自动驾驶系统的三个细分领域:即:L1/L2级别主动安全ADAS——面向具备自动紧急制动、
机器人出租车和机器人物流。开发耗电少、到面向L4/L5级别驾驶、移动芯片巨头高通推出了全新的Snapdragon Ride自动驾驶平台,因为在电动汽车中,新思科技、这一平台的最大特点是:高度可拓展、