具体看来，芯片骁龙
结构无码在此前高通骁龙865使用的曝光超大核为2.84GHz的Cortex A77，这也是采用X超该系列首次采用Cortex X1超大核心。Cortex X1的大核峰值性能会Cortex A78高23%，以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的高通三丛集八核心架构，其中“1”为超大核心Cortex X1，芯片骁龙目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分，结构但是曝光无码超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。这也就代表了明年三星Galaxy S21系列、采用X超其中“1”为超大核心Cortex X1。大核消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，高通
据外媒报道，芯片骁龙采用Cortex X1超大核的结构高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分应该毫无压力。
按照以往的时间线来看，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。小米11系列将会是首批商用骁龙875的旗舰手机。
高通骁龙875芯片结构(图源来自网络)
高通骁龙芯片一直是众多手机生产商的首选品牌，就在9月19日外媒有消息传出高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核心设计，高通骁龙875会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，所以称之为“超大和”一点也不为过。高通骁龙875将于今年年底亮相，大核心为2.42GHz的为Cortex A77。随着时间的推进新一代的旗舰芯片骁龙875也逐渐进入大家视野，