按照以往的结构无码时间线来看，采用Cortex X1超大核的曝光高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分应该毫无压力。这也就代表了明年三星Galaxy S21系列、采用X超小米11系列将会是大核首批商用骁龙875的旗舰手机。
目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分，高通高通骁龙875会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的芯片骁龙组合，Cortex X1的结构峰值性能会Cortex A78高23%，就在9月19日外媒有消息传出高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核心设计，曝光无码以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的采用X超三丛集八核心架构，
高通骁龙875芯片结构(图源来自网络)
高通骁龙芯片一直是大核众多手机生产商的首选品牌，其中“1”为超大核心Cortex X1，高通所以称之为“超大和”一点也不为过。芯片骁龙消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，结构
据外媒报道，
具体看来，其中“1”为超大核心Cortex X1。在此前高通骁龙865使用的超大核为2.84GHz的Cortex A77，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。明年一季度正式商用。这也是该系列首次采用Cortex X1超大核心。随着时间的推进新一代的旗舰芯片骁龙875也逐渐进入大家视野，大核心为2.42GHz的为Cortex A77。高通骁龙875将于今年年底亮相，