按照以往的大核时间线来看，
高通采用Cortex X1超大核的芯片骁龙高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分应该毫无压力。
高通骁龙875芯片结构(图源来自网络)
高通骁龙芯片一直是结构众多手机生产商的首选品牌，Cortex X1的曝光无码峰值性能会Cortex A78高23%，就在9月19日外媒有消息传出高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核心设计，采用X超这也是大核该系列首次采用Cortex X1超大核心。
目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分，高通消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，芯片骁龙
具体看来，结构小米11系列将会是首批商用骁龙875的旗舰手机。明年一季度正式商用。
据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。大核心为2.42GHz的为Cortex A77。但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。其中“1”为超大核心Cortex X1。高通骁龙875将于今年年底亮相，以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，所以称之为“超大和”一点也不为过。