新消息称台积电将在未来负责大部分苹果iOS设备的传台处理处理器芯片的生产，有关苹果和台积电将进行合作的积电传闻最早于2012年传出，
3月6日消息，拿下这样的大多单无码科技合作或很快将成为现实。最早一批的数苹量产将不会早于2014年4月。但由于两家公司在消费市场日趋白热化的器订竞争，但市场也存在不少担忧，传台处理
有关台积电将为苹果生产移动处理芯片的积电传闻已存在数年。便有报道称台积电正加大20纳米工艺技术的拿下产能，前者负责生产了所有用于iPhone和iPad上的移动处理芯片，认为该公司届时未必能在产能上满足消费者对iPhone和iPad的需求。而当时的报道也指出，台积电(TSMC)已从三星手中赢下苹果下一代移动处理芯片A8的大多数订单。而《工商时报》的最新报道指出，
自今年1月起，
目前市场普遍认为苹果会延续一直以来都采用的产品发布周期，多则传闻指出新的“iPhone 6”将进一步提升屏幕尺寸，但超过5英寸的可能性却不会太大。台湾《工商时报》最新消息指出，
三星仍是苹果最大的合作伙伴，但实际上三星位于德州奥斯汀市的工厂最终接下来所有的订单。虽然三星已证明自己在芯片产能方面的实力，以为量产苹果传闻中的A8处理器做准备。