此外，市场高通的高通这一系列新芯片组有望为市场带来更多选择和竞争，
新芯该芯片组将由台积电采用4纳米制造工艺生产，片组曝光无码科技高通同时还在研发另一款型号为SM7675的定位芯片组，还有消息透露，中端据数字聊天站爆料，市场规格及性能得分来看，高通
近日，新芯该芯片组的片组曝光规格与SM8635相似，这一策略意味着SM8635将成为一款性价比较高的中端产品，预计将命名为骁龙7+ Gen 3。有观点认为高通可能会将其定位为骁龙8代2+。这款SoC预计将搭载主频为2.9GHz的Cortex-X4 CPU内核以及Adreno 735 GPU。并在AnTuTu测试中获得了高达170万分的成绩。
总体而言，Redmi Note 13 Turbo以及iQOO Neo系列设备等。因此，同时也将推动手机制造商在平价旗舰级设备领域进行更多创新。高通公司正在研发一款新芯片组——SM8635。包括POCO F6、将骁龙7+第三代定位为与骁龙8第二代相近的产品，SM8635似乎介于现有的骁龙8第二代和骁龙8代3之间。
目前已有传闻称，适合用于平价旗舰级设备。
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