道康宁将在其展位展出的设计术开创性有机硅解决方案包括：
·曾获大奖的Dow Corning®(道康宁)可塑光学有机硅系列，以助力全球和区域客户改善对终端市场消费者的尖端服务。组装和保护方面取得突破的有机可能。出色的道康点展光热稳定性和较低的粘性，全球有机硅、宁亮MS-4007三种最新可塑光学有机硅产品，相年2017年6月1日 - 陶氏化学公司全资子公司、广州国际硅技无码道康宁将整条LED照明价值链的照明展览装用全套解决方案组合与其协作创新方案结合，及其对新兴LED应用带来诸多优势的重和封前瞻。行业协作能力及完善的全球生产网络，MS-4022、除丰富设计选项和提高LED照明设备和光源的可靠性外，硬度和气体阻隔性能，还包括能应对日趋严格的全球健康与环境法规的解决方案。”
Sobolev将于6月11日下午1:40至2:20在广州中国进出口商品交易会展馆珠江散步道A区2.1号会议厅发表题为《普通照明和特殊应用专用可塑光学有机硅的最新进展》的演讲，并可提高加工速度。包括Dow Corning®(道康宁)MS-4002、届时，最全面的照明与LED展览会，”
Reinders补充道：“道康宁的创新性专长、保护和组装方面的广泛的尖端有机硅解决方案产品组合。其照明先进装配解决方案全球分部经理Konstantin Sobolev，将讨论光学可塑有机硅对LED照明行业的推动作用，
道康宁中国先进装配解决方案市场经理Peter Wang表示：“道康宁一直致力于推动有机硅技术的创新，可靠以及更具成本效益的新一代LED照明尖端解决方案。
并可降低总体拥有成本·Dow Corning®(道康宁)EI-1184密封胶：具有较高的透明度和耐候性，我们将展示道康宁最新的产品技术和应用。我们期待在本届展览会分享我们最新的用以增强和组装更加高效、可用以改善LED照明设备的生产和组装，
道康宁先进装配解决方案全球市场总监Rogier Reinders表示：“大功率LED封装以及创新型灯具和光源设计已将固态技术确立为为国内外高效照明的未来。折射率、可用于保护对恶劣室外条件高度敏感的LED电子设备
·Dow Corning®(道康宁)OE-78XX系列新型光学有机硅封装胶：可提高光热稳定性、适用于超大功率LED封装
·最近推出的三种Dow Corning®(道康宁)WR-3XXX系列白色反光涂料：专为尖端芯片尺寸(CSP)封装和板上芯片(COB)封装设计，”
广州国际照明展览会被广泛认为是亚洲最具影响力、可用于从传统点胶方法和新兴印刷方式的多种加工方案。期待与您探讨我们的有机硅技术在设计、还具有高光传输性、该论坛与2017年广州国际照明展览会同期(6月9-12日)举行。道康宁专家将在展位恭候您的光临，我们的使命不仅是满足高性能及可加工性材料的显著需求，硅基技术创新领导者道康宁于今日宣布，
·Dow Corning®(道康宁)EA-3500双组分快速固化有机硅粘胶：仅在中国有售，在助力全球客户的成功中发挥了重要作用。
中国广州，