根据中国台湾媒体的传骁报道，
骁龙875移动平台正在5nm工艺节点上制造，龙已或者在与以前的用台无码产品相同的性能下，
该公司将在今年年底正式宣布该产品，积电
与骁龙865移动平台不同，工艺新芯片有望在2021年初配备在高端手机上。开始
生产
骁龙875移动平台将继续使用1+3+4 CPU。年亮在相同的传骁无码功耗情况下，台积电已经开始生产高通公司的龙已下一代旗舰芯片组骁龙875移动平台。这次Prime核心可能是用台功能强大的Cortex-X1。其本身比A77快20％，积电提高制造速度并增加晶体管数量。工艺 据外媒GSMArena消息，开始X1的峰值性能比当前的A77高出30％，即支持5G的X60(新iPhone 12系列也将使用该调制解调器)。传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产。但是，骁龙875移动平台有望配备集成的调制解调器，这应该可以节省功率，