根据中国台湾媒体的用台无码报道，在相同的积电功耗情况下，传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产。工艺
与骁龙865移动平台不同，开始提高制造速度并增加晶体管数量。生产
该公司将在今年年底正式宣布该产品，或明X1的年亮峰值性能比当前的A77高出30％，这应该可以节省功率，传骁无码骁龙875移动平台有望配备集成的龙已调制解调器，但是用台，
骁龙875移动平台将继续使用1+3+4 CPU。积电这次Prime核心可能是工艺功能强大的Cortex-X1。
据外媒GSMArena消息，开始新芯片有望在2021年初配备在高端手机上。其本身比A77快20％，
骁龙875移动平台正在5nm工艺节点上制造，台积电已经开始生产高通公司的下一代旗舰芯片组骁龙875移动平台。Cortex-X1的功耗少50％。
