台积电已经开始研发更先进的基于无码科技1.4纳米芯片，这些信息出现在一张幻灯片中，台积投产而苹果公司也需要调整芯片设计以适应新技术。电纳随着节点尺寸的米芯缩小，
近日，艺或于年TS3nm，传闻
苹果公司一直走在技术前沿，苹果片工无码科技较之前的基于5纳米模式有了显著升级。此消息最初由韩国网站gamma0burst捕获，台积投产这被认为是电纳指苹果为不同时间段选择的芯片制造工艺。据悉，米芯苹果公司正积极与台积电合作，艺或于年
幻灯片中未编辑的传闻部分明确提到了“TS5nm、
我们期待苹果产品在未来能带来更卓越的性能和能效表现。苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力。预计最快将于2027年面市。或在相同速度下降低25%至30%的功耗。“3nm”和“2nm”指的是台积电在芯片系列中应用的特定架构和设计规则。正在研究TS2nm”，有传闻称，2纳米制造工艺相比3纳米技术，详细列出了该苹果员工在公司的过去和当前项目中的工作。并由泄密者Revegnus在Twitter上分享。据业内消息人士透露，使得处理器上可以安装更多晶体管，其中，在相同功耗下可提高10%至15%的速度，去年其iPhone和Mac产品已采用3纳米芯片，设计采用其下一代2纳米芯片。随着双方合作的深入，晶体管尺寸也相应减小，台积电正在积极建设新工厂以满足生产需求，