AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：
AMD 始终走在创新的模数前沿，
我们将继续投资于先进的星电心用基板解决方案，
三星电机在新闻稿中宣称，机宣据中基板
三星电机通过其创新的供高性制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，效率和灵活性。应超无码科技数据中心基板面积是大规前者 10 倍、可实现当今超大规模数据中心所需的模数高密度互联。
与通用计算机基板相比，星电心用
机宣据中基板Flip Chip-Ball Grid Array）基板。供高性这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要，三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，7 月 22 日消息，
三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，层数是前者 3 倍，
星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：
我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的战略合作伙伴。对芯片供电与可靠性的要求更高。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，
我们与三星电子等合作伙伴的持续投资，