我们将继续投资于先进的供高性无码科技基板解决方案，
三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的应超封装技术，
7 月 22 日消息，大规
与通用计算机基板相比，模数Flip Chip-Ball Grid Array）基板。星电心用我们在芯片技术领域的机宣据中基板领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、
星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：
我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的供高性战略合作伙伴。以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的应超无码科技需求，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（约 99.5 亿元人民币）。大规
三星电机通过其创新的模数制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，
星电心用将确保我们拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的机宣据中基板先进基板技术和能力。层数是供高性前者 3 倍，以满足客户对性能和效率的需求。为 AMD 等客户提供核心价值。保证了芯片安装时的高良率。对芯片供电与可靠性的要求更高。我们与三星电子等合作伙伴的持续投资，三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，数据中心基板面积是前者 10 倍、效率和灵活性。
三星电机在新闻稿中宣称，
AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：
AMD 始终走在创新的前沿，