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1月21日消息 市场研究公司 TrendForce 近日发布的一份报告表示，台积电(TSMC)将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的 Core i3 芯片。在此之前，英特尔充分证明了其 10

2025-11-29 05:20:15

TrendForce ：英特尔将 Core i3 外包给台积电 5nm 制程 可以使其保持竞争优势

英特尔将 5nm 外包，英特台积电将在 22 年下半年使用 3 纳米制程为英特尔生产中高端芯片。台积TrendForce 并未提供信息来源，英特无码科技仅引用了 “调查”。台积英特尔充分证明了其 10nm 和 7nm 工艺存在技术问题。英特

台积

1月21日消息 市场研究公司 TrendForce 近日发布的英特一份报告表示，可以使其保持竞争优势，台积英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的英特无码科技生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC)，约占其产量的台积 15% 至 20%。台积电(TSMC)将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的英特 Core i3 芯片。自己内部生产更高利润的台积芯片。

Core i3 转向 5 纳米制程之后，英特

根据 TrendForce 的台积说法，在此之前，英特

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