根据 TrendForce 的英特无码科技说法，英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的台积生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC)，英特尔充分证明了其 10nm 和 7nm 工艺存在技术问题。英特在此之前，台积
Core i3 转向 5 纳米制程之后，英特台积电将在 22 年下半年使用 3 纳米制程为英特尔生产中高端芯片。台积台积电(TSMC)将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的英特无码科技 Core i3 芯片。约占其产量的台积 15% 至 20%。
1月21日消息 市场研究公司 TrendForce 近日发布的英特一份报告表示，仅引用了 “调查”。台积可以使其保持竞争优势，英特自己内部生产更高利润的台积芯片。
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