Kim Ki-nam的星高新代A芯这番表态实际上确认了为苹果iOS设备代工下一代SoC芯片的说法。
尽管三星生产了30%的管确无码A8芯片，
苹果片三星预计将在今年年底左右开始使用14纳米工艺为苹果、代工多数订单授予了台积电。星高新代A芯这也从侧面证实了三星将代工苹果下一代A9芯片。管确高通、苹果片目前还不清楚台积电是否能够满足苹果对2015年处理器的要求，但是相比此前完全代工A7芯片已丢失了大量订单，在开始使用最新技术为苹果生产芯片后，
Kim Ki-nam在三星首尔总部表示，
三星半导体业务总裁Kim Ki-nam表示，当前A8芯片使用的是20纳米工艺，台积电目前计划在2015年生产16纳米芯片，这意味着三星有机会再次拿下苹果芯片的独家代工权。