这一发现不仅展示了AMD在处理器设计上的锐龙精湛技艺，但图中对3D缓存的部揭具体布局只是进行了模糊展示，半导体领域的秘核无码知名分析师Tom Wassick发布了一份最新的研究报告，
无论如何，心厚四周边缘均超出了50微米。度仅AMD在3D缓存模块中填充了一些无实际功能的微米为填硅片。其内部结构一直保持着神秘的成竟充物面纱。整个Die裸片中，锐龙AMD在上方和下方都添加了无功能的部揭硅片，也让我们对现代半导体技术的秘核复杂性和精细度有了更深的认识。
近日，心厚无码真正具有功能的度仅部分仅占约7％，
同时，微米为填
AMD的成竟充物锐龙7 9800X3D处理器自发布以来，为了保持结构的锐龙均衡性，
由于这些硅片非常薄且脆弱，以起到支撑和保护的作用。值得注意的是，整个CCD加3D缓存封装的厚度也仅仅约为40-45微米。整个Die裸片的整体厚度也只有大约800微米，即不到0.02毫米。而剩余的93％则是由这些无功能的硅片所构成。
然而，据报告指出，且长度也更短。并非整个3D缓存模块都是功能性的。3D缓存的实际宽度大约只相当于CCD模块的一半，即约0.8毫米。其中详细揭示了锐龙7 9800X3D的3D缓存模块的真相。即便是加上了BEOL后端工序所必需的金属层，这一发现也引发了业界对于未来处理器设计方向的更多思考，从锐龙5000X3D和锐龙7000X3D的示意图中可以看出，锐龙7 9800X3D的CCD模块和3D缓存模块的厚度都令人惊叹地不到10微米，即便如此，如何在保持高性能的同时，并未完全揭开其庐山真面目。尽管官方曾发布过一张结构图，无疑为半导体领域带来了新的启示和挑战。
两者相加也不足20微米，AMD锐龙7 9800X3D处理器的这一独特设计，提高生产效率。进一步优化结构，该处理器的3D缓存模块实际上比其核心的CCD模块还要大，
报告中还提到，
令人惊讶的是，