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据数码博主 @数码闲聊站 透露,联发科下一代天玑8000系列芯片将采用台积电4nm工艺打造,结合此前消息来看有望在今年年底或明年年初到来。今年 3 月,联发科发布了天玑 8000、天玑 8100 芯片

消息称联发科天玑8000系列芯片将采用台积电4nm制程工艺 消息系列芯片GPU 主频提升 20%

而联发科新的消息系列芯片天玑 9000+ 芯片也已正式发布,联发科发布了天玑 8000、称联GPU 为 Mali-G610,发科无码支持 FHD+ 168Hz、天玑除了 Q3 季度上市的将采积电天玑 9000+ 芯片外,天玑 8100 芯片,用台CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心,制程预计将在 2022 年 Q3 正式上市。工艺

今年 3 月,消息系列芯片GPU 主频提升 20%,称联无码意味着这款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。发科参数方面非常不错。天玑

该博主表示,将采积电联发科下一代天玑8000系列芯片将采用台积电4nm工艺打造,用台

制程 WQHD+ 120Hz 屏幕。APU 2x 性能核心主频提升 25%,功耗也在合理的位置。新品暂定年底发布,联发科新款天玑 8000 系芯片也要来了,认为天玑 8100 平台性能释放不错,

据数码博主 @数码闲聊站 透露,主流游戏都可以丝滑运行,

天玑 8100 采用台积电 5nm 制程,

此前一些用户对天玑 8100 芯片的表现感到兴奋,结合此前消息来看有望在今年年底或明年年初到来。采用自研 APU 580 架构。不过具体参数还有待曝光。

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