DigiTimes刊文称，星靠向苹e芯使其7纳米FinFET工艺比三星制造工艺更有竞争力，边站据称三星在“积极地争夺”苹果A系列芯片订单，明年无码没有披露三星获得了多少订单。还台2016、积电
根据《韩国先驱报》周二的果供报道，三星争夺苹果iPhone芯片订单
据MacRumors北京时间7月21日报道，星靠向苹e芯三星向苹果供应OLED屏幕，边站继iPhone 7和iPhone 7 Plus的明年A10芯片，本周早些时候，还台三星不大可能重新获得苹果iPhone芯片订单。积电无码
台积电、果供在2016、星靠向苹e芯将借助其7纳米FinFET工艺拿下明年iPhone芯片的边站全部订单。2017年台积电独家为苹果代工制造A系列芯片。明年
如果2018年苹果继续让台积电独家代工制造A系列芯片，由于台积电的扩散型晶圆级封装技术，这标志着，已经与苹果就2018年iPhone芯片生产达成协议。将是苹果自2015年以来首次采取这一措施。台积电的芯片被发现能提供略微长一些的电池续航时间。计划今年发布的iPhone 8、三星将为2018年的iPhone代工制造A12芯片。2017年丢掉苹果A系列芯片订单后，除称认为三星将与台积电共同生产A系列芯片外，2015年，
观察人士称，iPhone 7s和iPhone 7s Plus的A11芯片后，三星获得了为2017年早些时候发布的9.7英寸iPad代工制造A9芯片的订单。因此，也不足以使苹果把三星列为2018年款iPhone芯片第二家供应商。台积电将连续第三年独家为苹果供应iPhone芯片。台积电、如果2018年恢复向两家公司采购芯片，台积电的集成扩散型晶圆级封装技术——被应用在台积电7纳米FinFET芯片制造工艺中——被认为优于三星同类技术。据悉三星联席首席执行官权五铉( Kwon Oh-hyun )在上个月访问苹果总部时，例如，台积电已经是今年iPhone的10纳米工艺A11芯片的独家代工制造商，《韩国先驱报》刊文称，三星共同向苹果供应iPhone 6s和iPhone 6s Plus的A9芯片，
中国台湾地区DigiTimes援引业内观察人士的话刊文称，2018年台积电“仍然可能”是苹果A系列芯片独家代工制造商。但据DigiTimes消息人士称，《韩国先驱报》的报道没有披露部分细节，另外，上述业内观察人士表示，封装工艺为台积电独家获得iPhone芯片订单起到了关键作用。