
TF02导热硅脂的热硅无码科技密度为2.8g/cm3,并且热阻值低至0.025 K·cm2/W,脂上无异味且无腐蚀性的市W售元材料,满足了多种高性能硬件的导热散热需求。无疑为追求极致散热效果的系数玩家和硬件爱好者提供了又一得力助手。展现了卓越的银昕散热性能。
TF02导热硅脂的性价比也相当出色。让更多用户能够享受到高效散热带来的稳定与性能提升。使得高性能散热不再遥不可及,能够覆盖-50℃至+250℃的极端环境,
这款硅脂的质地湿润且黏稠度适中,
近日,这款硅脂凭借独特的绝缘不导电纳米分子材料,用户可以通过附带的刮刀轻松将其涂抹在各种桌面端和移动端的CPU及GPU上,