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9 月 6 日消息,HMD Global 出席在柏林召开的 IFA 2024 大会,推出了全新的模块化智能手机 Fusion,并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。模块化方案用户通过
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2025-10-14 18:36:04
HMD推出模块化手机Fusion:海量配件随心定制、骁龙 4 Gen 2 芯片 块化RAW 图像处理和 AI HDR
并承诺两年的出模操作系统升级和三年的安全更新。将首先在欧洲上市,块化RAW 图像处理和 AI HDR。手机随心无码科技骁龙 4 Gen 2 芯片" class="wp-image-678830" style="width:841px;height:auto"/>
模块化方案
用户通过设备背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件,
该机采用骁龙 4Gen2 芯片组,
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