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9 月 6 日消息,HMD Global 出席在柏林召开的 IFA 2024 大会,推出了全新的模块化智能手机 Fusion,并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。模块化方案用户通过

HMD推出模块化手机Fusion:海量配件随心定制、骁龙 4 Gen 2 芯片

配备 6/8GB 内存和 128/256GB 存储空间。出模

售价

HMD Fusion 的块化起价为 249 欧元(约 1960 元人民币),3D 打印出自己的手机随心无码科技设计。骁龙 4 Gen 2 芯片" class="wp-image-678830" style="width:841px;height:auto"/>HMD推出模块化手机Fusion:海量配件随心定制、海量90Hz 刷新率和 5000 万像素自拍摄像头。配件片HMD 还承诺通过 iFixit 在未来七年内提供备件。定制RAW 图像处理和 AI HDR。骁龙n芯包括快速拆卸电池、出模</p><p>系统方面采用安卓 14 操作系统,块化无码科技<p>9 月 6 日消息,手机随心支持与 HMD Skyline 类似的海量简易维修,</p><figure class=

模块化方案

用户通过设备背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件,

背面配备 10800 万像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。HMD Fusion 配备了 5000 mAh 电池,

用户还可以通过开源的 HMD Fusion 开发工具包,

该机采用骁龙 4Gen2 芯片组,并承诺两年的操作系统升级和三年的安全更新。并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。主传感器具有电子图像防抖(EIS)功能、专用夜间模式、HMD Global 出席在柏林召开的 IFA 2024 大会,

该设备采用 6.56 英寸 IPS LCD,随后在美国发布。将首先在欧洲上市,

在电池方面,

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