华为旗下拥有海思半导体。主要产品为无线通信芯片,但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。”上述人士表示,华为6亿元成立了一家精密制造公司,经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、LTE 等功能的手机系统单片机。
华为内部人士对此回应称,我们不生产芯片,模组、不生产芯片。于 2004 年 4 月创建,
近日,
华为旗下拥有海思半导体。主要产品为无线通信芯片,但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。”上述人士表示,华为6亿元成立了一家精密制造公司,经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、LTE 等功能的手机系统单片机。
华为内部人士对此回应称,我们不生产芯片,模组、不生产芯片。于 2004 年 4 月创建,
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