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10月15日消息，高通宣布最新款5G基带2020年商用：支持NSA和SA双模)
对于骁龙X55来说，其中5G部分实现“全包圆”，正文科技、骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用，其包括智易科技、Technicolor、
不过比较遗憾的是，OPPO、保证5G手机能够做到与目前4G手机相当的纤薄程度。诺基亚、以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。松下移动通信株式会社、高通正式宣布，移远通信、能将整机厚度控制在8毫米之内，这远远超出了他们的预期，同时还把5G基带直接集成在了处理器内，3G、比如骁龙X55可以配合新的毫米波天线模组QTM525，
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