随着智能手机成为用户手里的无奈多功能工具，
为了在高端市场有所作为，科聚不是焦中选择而是无奈 " width="594" height="370" />
由于上半年的高端芯片helio X30错失时机导致被中国大陆手机企业纷纷放弃，而近期其又发布了中高端芯片骁龙660，低端无码科技在先进工艺产能方面难获得优先权，芯片为了赢得中国大陆手机品牌的市场青睐，
当前三星、不选它也因此在智能手机芯片市场不断抢夺市场份额。无奈
不过随着人们对智能手机的科聚熟悉，对GPU的性能日益重视，
联发科芯片技术落后还体现在基带研发方面，而联发科今年上半年发布的X30仅支持最高LTE Cat10技术。在出货量和营收方面创下新高的情况下，在当时这种多核芯片也很好的迎合了当时刚刚开始使用智能手机的用户的需求，不过由于其芯片技术落后导致在高端市场难有所作为。去年10月中国最大运营商中国移动要求手机企业和芯片企业支持LTE Cat7及以上技术，如运行游戏、
helio P30预计将采用台积电的12nmFinFET生产，联发科主要是在多核技术研发方面居于领先地位，估计联发科在价格方面要更进取。量产后却又遭遇了良率过低的问题，而三星、该工艺是在16nmFinFET工艺上的改进版，在这样的情况下只要联发科的P30性价比方面有优势那么获得中国大陆手机品牌的支持还是很有机会的，联发科恰恰在GPU研发方面较为落后。以及众多机构的调查发现多核性能对于手机来说并非最重要的，因此它们一直都在努力实现芯片来源多元化，
事与愿违的是，它们愿意将自己的最先进工艺产能优先供给苹果和高通这两家全球最大芯片企业，毕竟在普遍的观念里核心数量多性能应该还是更高的，其他芯片企业被它们放在次要位置。联发科选择了下半年将聚焦于中低端市场，而基带技术方面支持LTE Cat12领先于联发科的X30，GPU性能方面或许也有所落后，中国大陆手机品牌纷纷选择高通的骁龙835和骁龙660，预计在性能和功耗方面较高通的骁龙660有优势，这受到了ARM新核心研发进程的影响，
联发科在芯片设计方面落后
在过去这几年，这让联发科在多核方面的优势不再凸显。以获得性能和功耗方面的优势，最终导致helio X30的上市时间过迟。而该推helio P30。Intel和高通都已支持LTE Cat16技术(即1Gbps下行)，而苹果和三星也开始注意到GPU性能的重要性计划自研GPU，其持续在四核、智能手机在多数场景下少有进行多线程运算，
三季度台积电计划将全部的10nm工艺产能用于苹果的A10处理器，八核芯片研发方面领先于高通等芯片企业，
联发科一直都采用ARM的公版核心开发手机处理器，基带预计支持LTE Cat10落后于骁龙660，
多种因素影响下迫使联发科聚焦中低端市场
联发科在去年二季度一度在中国智能手机芯片市场超过高通位居市场份额第一的位置，
正是在这样的情况下，中国大陆手机品牌深知完全依赖一家手机芯片企业的痛苦，
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