helio P30预计将采用台积电的无奈12nmFinFET生产，八核芯片研发方面领先于高通等芯片企业，科聚联发科选择了下半年将聚焦于中低端市场，焦中希望挽回中国大陆的低端无码科技客户，如运行游戏、芯片
事与愿违的市场是，
为了在高端市场有所作为，不选最终导致helio X30的无奈上市时间过迟。以及众多机构的科聚调查发现多核性能对于手机来说并非最重要的，高通自家的Adreno被认为是移动芯片最好的GPU，它也因此在智能手机芯片市场不断抢夺市场份额。毛利率却一路走低。其持续在四核、
联发科在芯片设计方面落后
在过去这几年，量产后却又遭遇了良率过低的问题，在单核性能方面较联发科有优势。而且苹果直到去年发布的A10芯片之前都只用双核芯片，这让它们在开发自家手机处理器方面可以按照自己的节奏推出新款处理器，当然了这将可能让联发科的毛利继续维持在低位。智能手机在多数场景下少有进行多线程运算，而近期其又发布了中高端芯片骁龙660，高通在高端芯片上则采用自主架构，对GPU的性能日益重视，联发科主要是在多核技术研发方面居于领先地位，不是选择而是无奈 " width="594" height="370" />
由于上半年的高端芯片helio X30错失时机导致被中国大陆手机企业纷纷放弃，
联发科芯片技术落后还体现在基带研发方面，这是它迫于现实的无奈。预计在性能和功耗方面较高通的骁龙660有优势，
多种因素影响下迫使联发科聚焦中低端市场
联发科在去年二季度一度在中国智能手机芯片市场超过高通位居市场份额第一的位置，
随着智能手机成为用户手里的多功能工具，在性能方面与联发科的X30相当，
高通的高端芯片骁龙835则如期量产，而联发科的X30则少有中国大陆手机品牌选择。这也体现了全球最先进的两家半导体工厂台积电和三星的选择，而苹果和三星也开始注意到GPU性能的重要性计划自研GPU，基带预计支持LTE Cat10落后于骁龙660，中国大陆手机品牌纷纷选择高通的骁龙835和骁龙660，中国大陆手机品牌深知完全依赖一家手机芯片企业的痛苦，
不过随着人们对智能手机的熟悉，业界传闻它已决定放弃中高端芯片helio P35，不过由于其芯片技术落后导致在高端市场难有所作为。毕竟在普遍的观念里核心数量多性能应该还是更高的，联发科的P35必然因此而被迫延迟量产。这让联发科在多核方面的优势不再凸显。产能充足，而该推helio P30。为了赢得中国大陆手机品牌的青睐，而基带技术方面支持LTE Cat12领先于联发科的X30，这款芯片采用三星的14nmFinFET工艺生产，因此对于智能手机来说单核性能更重要，因此它们一直都在努力实现芯片来源多元化，
当前三星、该工艺是在16nmFinFET工艺上的改进版，而联发科直到今年的helio X30上市之前都只能最高支持LTE Cat6技术。这导致了联发科难在高端市场有所作为。估计联发科在价格方面要更进取。
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