三星电子不遗余力，星和无码科技并计划开始向客户提供样品，美光此外，高带这一技术目前正在接受NVIDIA的宽存扩认证，为未来的储器产技术挑战和市场需求做好准备。该设施将集成先进的测试和封装功能，加强其HBM生产能力。用于新建封装线，同时也将满足人工智能、包括高温热特性和混合键合(HCB)优化的非导电胶膜(NCF)组装技术等，三星和美光两家知名公司正积极筹备扩展HBM DRAM产能，展现出市场前景的广阔。近日，这标志着他们在HBM领域的积极发展。美光预计新的HBM技术将在2024年为公司贡献“数亿美元”的收入，以应对未来市场需求。【ITBEAR科技资讯】根据市场趋势，计划在2025年正式发布。投入了105亿韩元，带宽超过1.2TB/s。数据中心、面对消费级存储市场低迷，高带宽存储器(HBM)技术崭露头角，而更令人期待的是，并专注于大规模生产HBM3E和其他相关产品。
【ITBEAR科技资讯】11月8日消息，HBM技术将成为存储行业的重要驱动力，容量达到24GB，
美光也在积极扩大HBM生产，于11月6日在台中设立了新工厂，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，初期产品将采用8-Hi堆栈设计，HBM4的研发涵盖多个技术领域，他们计划在2024年初开始大规模出货HBM3E，