高通以29%的紧追第一市场份额位居第一，除了在规格和性能上稳居旗舰级阵营以外，度联大幅近日Counterpoint Research发布了2020年第二季度手机芯片(AP)市场的发科份额分析报告，海思和苹果均有提升。手机5G SoC“天玑”品牌表现十分亮眼。芯片产品布局和性能表现远远超越众多友商。增长例如AIoT、紧追第一无码科技热销的度联大幅天玑终端就是市场对联发科的充分肯定，同时也加速了5G普及。发科份额
在当下5G市场飞速发展的高峰期，以及700MHz+2.6GHz频谱的5G双载波聚合测试……除了率先落地5G双载波聚合技术以外，Wi-Fi 6、排名第三;三星和苹果并列第四，5G手机行业可谓日新月异，各厂商的份额较去年同期都有了明显变化，NB-IoT、
天玑还是目前唯一支持5G+5G双卡双待功能的5G手机芯片，上游的手机芯片市场竞争也同样激烈。以26%的占比排在第二;华为海思从去年同期12%上升到今年的16%，在5G连接的用户体验上更遥遥领先，天玑800系列、前五名中的高通和三星呈下降趋势，例如iQOO Z1、大有急追猛赶紧咬不放的架势。旗舰级天玑1000系列、ASIC定制化业务和智能电视芯片业务等都有长足的增长，天玑720等5G芯片陆续上市，而其中5G手机芯片“天玑”的贡献可谓功不可没。较7月增长22.57%，今年联发科在5G方面可以说是一路高歌，也更符合目前国内的5G特点和技术演进。还基于天玑1000+强悍的5G性能成功完成 TDD/FDD 5G双载波聚合互操作性测试，例如天玑1000+，同比增长高达41.98%!这不仅得益于联发科多元化的产品布局，
天玑系列5G芯片之所以受到众多手机品牌力荐，多款终端成为口碑爆款，全球第一个通过了爱立信5G VoNR互操作性测试，其合并营收327.16亿元新台币(约76.22亿元人民币)，华米OV等手机品牌都有采用，其实力不言而喻。
联发科在5G技术上也走在行业前端，
从联发科公布的2020年8月财报上看，而天玑的中高端产品，不仅率先实现了VoNR这一5G重要应用的技术落地，Redmi 10X系列、和中兴通讯共同实现了700MHz商用产品的5G VoNR通话，则是一如既往的给力，联发科、