GAA 被认为是领先 3 纳米工艺的一个关键部分，”该论坛是台积由三星电子的 DS 业务部创建的，谁会首先将 GAA 技术商业化还是实现商业未知数，这是星纳因为台积电也在积极地将该技术提前实现商业化。但我们将凭借在内存半导体方面的制程专有技术超越台积电，GAA)技术将尽早实现商业化。进度尽早无码三星电子的领先专利占 20.6%。全环绕栅极(Gate-All-Around，台积旨在吸引全球工程师。实现商业2011 年至 2020 年间，星纳“三星在 2017 年开始了代工业务，制程全球 GAA 专利的进度尽早 31.4% 来自台积电，”他举例说，
Jeong 在 8 月 25 日在线举行的三星技术与职业论坛上发表主题演讲时说：“我们正在领先于我们的主要竞争对手(台积电)开发 GAA 技术，三星电子比台积电更早开发了装载 FinFET 技术的 14MHz 产品。据三星电子称，
三星电子表示，GAA 技术将芯片面积削减了 45%，
8 月 26 日消息 据韩媒 BusinessKorea 报道，在不久的将来将被全球顶级代工企业采用。并将电源效率提升了 50%。Jeong 说，三星电子设备解决方案(DS)业务部首席技术官 Jeong Eun-seung 宣布，
业内分析人士表示，作为下一代代工微制造工艺的核心，如果我们攻克这项技术，其在技术方面与台积电的竞争不相上下，