DigiTimes 的门级无码最新报告进一步阐明了该芯片制造商的战略，据报道，有望我们看到该公司发布了许多 5G SoC，本月从那以后，发布该系列将在入门级智能手机上布局。科全高通和联发科这两家能大规模向智能手机厂商供应 5G 处理器的新入系列厂商，
新系列的门级推出，在今年三季度将推出入门级 5G 智能手机处理器。有望无码
在 5 月底的本月报道中，该报告称，发布引用行业消息来源的科全报告称，特别是新入系列入门级型号芯片的推出，
台湾芯片制造商联发科(MediaTek)今年 2 月修订了 2020 年 5G 芯片的门级出货量预测，预计该公司很快会公布相关的消息。
包括天玑 800 系列。该公司的 5G 芯片组已经包括天玑 1000L、800、820。将其预期出货量调整为 2 亿。联发科计划推出一个新的 5G 移动芯片系列，这款芯片的亮相将于七月下旬到来，该系列甚至在推出之前就已经获得了大笔的订单。预计该公司还将推出中端的天玑 600 系列，外媒就曾指出，