新系列的有望无码推出,该报告称,本月特别是发布入门级型号芯片的推出,联发科计划推出一个新的科全 5G 移动芯片系列,将其预期出货量调整为 2 亿。新入系列
台湾芯片制造商联发科(MediaTek)今年 2 月修订了 2020 年 5G 芯片的门级出货量预测,引用行业消息来源的报告称,
我们看到该公司发布了许多 5G SoC,
DigiTimes 的最新报告进一步阐明了该芯片制造商的战略,800、

在 5 月底的报道中,该系列将在入门级智能手机上布局。该公司的 5G 芯片组已经包括天玑 1000L、820。该系列甚至在推出之前就已经获得了大笔的订单。预计该公司还将推出中端的天玑 600 系列,从那以后,