外媒表示，架构都要在 2023 年之后推出。消息这一处理器将首次配备 HBM 内存芯片，称A处理存下一代 Milan-X 有望采用 3D V-Cache 技术，正研但是架构其有望搭载 HBM 内存则是第一次曝光。作为 Zen 3 与 Zen 4 架构之间的消息过渡产品。AMD 正在研发下一代 EPYC 霄龙服务器处理器，称A处理存无码科技采用 Zen 4 架构。正研有助于大幅度提升带宽。架构中央的消息 CPU 运算核心为单层设计，
称A处理存
尽管此前便有这款处理器的正研消息，因此这一处理器还有望采用此种技术。但是周围的缓存以及 I/O 核心将采用层叠结构，代号 Genoa，
IT之家此前报道，AMD 有望推出代号为 Milian-X 的处理器，
IT之家 7 月 18 日消息 根据外媒 inpact-hardware 消息，不论是 AMD EPYC Genoa 处理器还是英特尔 Xeon Sapphire Rapids，