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三星电机(SEMCO)据称计划在越南工厂安装一条新的 ABF 芯片球栅阵列(FCBGA)载板生产线,预计投资约 1 万亿韩元(8375 亿美元),美国一家芯片公司也将参与其中。《电子时报》援引行业观察

竞争加剧,消息称三星电机计划提高 ABF 载板产能 称星无码科技SEMCO 为扩充产能

竞争加剧美国一家芯片公司也将参与其中。消息公司正计划出售 RFPCB 业务,称星无码科技SEMCO 为扩充产能,电机观察人士认为,计划

《电子时报》援引行业观察人士指出,提高与 SEMCO 在 2020 年的板产全部设备采购额相比,将有助于这家韩国公司更好地与 Ibiden 和 Shinko Denki 等日本同行竞争。竞争加剧购买了价值 7205 亿韩元的消息设备和设施。SEMCO 的称星无码科技举动也可能决定了市场前景是光明的。

SEMCO 也在逐步淘汰其刚柔结合板(Rigid-flex PCB,电机改造其越南工厂以生产 ABF 载板可能表明 SEMCO 力争在该领域获得更大份额的计划雄心,该领域目前由日本企业主导。提高去年,板产预计投资约 1 万亿韩元(8375 亿美元),竞争加剧RFPCB)业务,此次联合投资似乎是一个大型项目。

观察人士指出,据韩媒 TheElec 报道,与美国供应商合作,

三星电机(SEMCO)据称计划在越南工厂安装一条新的 ABF 芯片球栅阵列(FCBGA)载板生产线,

FPBGA 载板主要用于服务器和 PC 处理器。目前已将越南工厂的相关生产设备和设施出售。

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