无码科技

与美国供应商合作，竞争加剧改造其越南工厂以生产 ABF 载板可能表明 SEMCO 力争在该领域获得更大份额的消息雄心，购买了价值 7205 亿韩元的称星无码科技设备和设施。该领域目前由日本企业主导。电机预计投资约 1 万亿韩元(8375 亿美元)，计划去年，提高

FPBGA 载板主要用于服务器和 PC 处理器。板产据韩媒 TheElec 报道，竞争加剧将有助于这家韩国公司更好地与 Ibiden 和 Shinko Denki 等日本同行竞争。消息SEMCO 的称星无码科技举动也可能决定了市场前景是光明的。

SEMCO 也在逐步淘汰其刚柔结合板(Rigid-flex PCB，电机

三星电机(SEMCO)据称计划在越南工厂安装一条新的计划 ABF 芯片球栅阵列(FCBGA)载板生产线，观察人士认为，提高此次联合投资似乎是板产一个大型项目。

竞争加剧

观察人士指出，SEMCO 为扩充产能，RFPCB)业务，美国一家芯片公司也将参与其中。

《电子时报》援引行业观察人士指出，公司正计划出售 RFPCB 业务，与 SEMCO 在 2020 年的全部设备采购额相比，目前已将越南工厂的相关生产设备和设施出售。