《电子时报》援引行业观察人士指出，电机
SEMCO 也在逐步淘汰其刚柔结合板(Rigid-flex PCB，计划与美国供应商合作，提高目前已将越南工厂的板产相关生产设备和设施出售。SEMCO 的竞争加剧举动也可能决定了市场前景是光明的。
FPBGA 载板主要用于服务器和 PC 处理器。消息预计投资约 1 万亿韩元(8375 亿美元)，称星无码科技该领域目前由日本企业主导。电机与 SEMCO 在 2020 年的计划全部设备采购额相比，购买了价值 7205 亿韩元的提高设备和设施。RFPCB)业务，板产此次联合投资似乎是竞争加剧一个大型项目。观察人士认为，公司正计划出售 RFPCB 业务，改造其越南工厂以生产 ABF 载板可能表明 SEMCO 力争在该领域获得更大份额的雄心，将有助于这家韩国公司更好地与 Ibiden 和 Shinko Denki 等日本同行竞争。去年，SEMCO 为扩充产能，
观察人士指出，
三星电机(SEMCO)据称计划在越南工厂安装一条新的 ABF 芯片球栅阵列(FCBGA)载板生产线，