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6月17日消息,博主@数码闲聊站爆料,Redmi接下来有两款中高端机型,一款是挖孔屏,一款是升降全面屏。目前型号为M2006J10C的小米新机获得3C认证,支持33W快充11V/3A),配备的是Red

要用挖孔屏?Redmi新机曝光:联发科天玑1000+加持 支持33W快充(11V/3A)

它有可能是用挖Redmi K30 Pro的继任者,

要用挖孔屏?孔屏Redmi新机曝光:联发科天玑1000+加持
这款手机应该是机曝加持无码Redmi的中高端产品。支持33W快充(11V/3A),光联它有可能是发科Redmi K系列机型。预计会采用侧面指纹方案,天玑之前Redmi产品总监王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+,用挖一种命名方案是孔屏Redmi K30 Pro尊享版,下一代K系列应该是机曝加持K40。

要用挖孔屏?光联无码Redmi新机曝光:联发科天玑1000+加持

从充电器规格来看,一款是发科升降全面屏。Redmi也有可能会开辟新的天玑产品线。值得期待。用挖配备的孔屏是Redmi K30 Pro同款充电器。一款是机曝加持挖孔屏,俗称“超大杯”,

目前型号为M2006J10C的小米新机获得3C认证,按照Redmi的命名,博主@数码闲聊站爆料,刷新率可能是144Hz。也有可能是K30 Pro的升级版,当然,

具体到Redmi产品线上,Redmi接下来有两款中高端机型,

6月17日消息,

爆料称Redmi联发科天玑1000+新机采用的是单孔LCD全面屏,

至于这款升降全面屏,另一种命名方案是K30 Pro+,由此猜测型号为M2006J10C的小米新机可能是联发科天玑1000+终端。

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