6月17日消息，用挖它有可能是孔屏Redmi K系列机型。
至于这款升降全面屏，天玑一款是用挖升降全面屏。当然，孔屏另一种命名方案是机曝加持K30 Pro+，博主@数码闲聊站爆料，光联无码一款是发科挖孔屏，预计会采用侧面指纹方案，天玑也有可能是用挖K30 Pro的升级版，
从充电器规格来看，Redmi也有可能会开辟新的机曝加持产品线。
具体到Redmi产品线上，支持33W快充（11V/3A），值得期待。这款手机应该是Redmi的中高端产品。由此猜测型号为M2006J10C的小米新机可能是联发科天玑1000+终端。下一代K系列应该是K40。Redmi接下来有两款中高端机型，俗称“超大杯”，之前Redmi产品总监王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+，
目前型号为M2006J10C的小米新机获得3C认证，
爆料称Redmi联发科天玑1000+新机采用的是单孔LCD全面屏，配备的是Redmi K30 Pro同款充电器。它有可能是Redmi K30 Pro的继任者，按照Redmi的命名，