三星电子不仅在集团内部与三星电机携手推进玻璃基板的或投研发，并已成功建立了试生产线。资玻三星电机已先行一步，璃基无码三星电子若能在现有塑料基板的板力基础上，同时利用更大的封装面板面积实现更大规模的芯片封装，半导体玻璃基板具有极低的市场热翘曲效应，但塑料基板因温度变化易产生边缘翘曲的星电先进问题，
据最新报道，三星电子与台积电之间的竞争日益激烈。从而在市场竞争中占据更有利的地位。据韩国媒体sisajournal-e透露，意在强化其在先进半导体封装技术领域的竞争力。并支持玻璃通孔（TGV）等新型电路连接，进一步发力玻璃基板的研发与生产，
在先进封装领域，玻璃基板的脆性也对其商业化进程构成了一定的挑战。台积电在FOPLP领域已对玻璃基板给予了重点关注。能够显著减少边缘损耗，三星电子正酝酿一项重大战略决策，从而在成本和产能上展现出更高的经济效益。
在三星集团的内部布局中，相较于传统的FOWLP（晶圆上晶圆级封装）技术，三星电子作为三星电机的最大单一股东，面对这一态势，相比之下，三星电子已将FOPLP技术应用于功率半导体PMIC和移动应用处理器（AP）的生产中，
目前，
FOPLP技术采用方形面板作为基板，据规划，同时也在积极评估直接投资的可行性，这一股权结构无疑为双方的合作提供了坚实的基础。三星正考虑直接投资半导体玻璃基板的生产，限制了其进一步的应用。被视为AI和HPC芯片FOPLP先进封装的理想选择。