在先进封装领域，或投
三星电子不仅在集团内部与三星电机携手推进玻璃基板的资玻研发，
据最新报道，璃基无码以期在FOPLP领域取得突破。板力值得注意的封装是，据规划，市场
星电先进三星电子与台积电之间的竞争日益激烈。能够显著减少边缘损耗，并已成功建立了试生产线。限制了其进一步的应用。特别是针对FOPLP（面板上晶圆级封装）工艺的应用。三星电子正酝酿一项重大战略决策，目前，进一步发力玻璃基板的研发与生产，同时也在积极评估直接投资的可行性，然而，三星电子若能在现有塑料基板的基础上，
在三星集团的内部布局中，相较于传统的FOWLP（晶圆上晶圆级封装）技术，这一股权结构无疑为双方的合作提供了坚实的基础。据韩国媒体sisajournal-e透露，将有望推出更加全面的产品组合，台积电在FOPLP领域已对玻璃基板给予了重点关注。并支持玻璃通孔（TGV）等新型电路连接，意在强化其在先进半导体封装技术领域的竞争力。从而在成本和产能上展现出更高的经济效益。持有其23.7%的股份，从而在市场竞争中占据更有利的地位。玻璃基板的脆性也对其商业化进程构成了一定的挑战。FOPLP技术采用方形面板作为基板，致力于玻璃基板的研发，三星正考虑直接投资半导体玻璃基板的生产，同时利用更大的面板面积实现更大规模的芯片封装，半导体玻璃基板具有极低的热翘曲效应，