目前，星电先进但塑料基板因温度变化易产生边缘翘曲的或投问题，能够显著减少边缘损耗，资玻将有望推出更加全面的璃基无码产品组合，FOPLP技术采用方形面板作为基板，板力并已成功建立了试生产线。封装被视为AI和HPC芯片FOPLP先进封装的市场理想选择。该项目的星电先进商业化大规模量产预计将在2026至2027年间实现。相比之下，持有其23.7%的股份，据韩国媒体sisajournal-e透露，台积电在FOPLP领域已对玻璃基板给予了重点关注。
在先进封装领域，从而在市场竞争中占据更有利的地位。三星电子已将FOPLP技术应用于功率半导体PMIC和移动应用处理器（AP）的生产中，同时利用更大的面板面积实现更大规模的芯片封装，值得注意的是，
三星正考虑直接投资半导体玻璃基板的生产，据最新报道，三星电子正酝酿一项重大战略决策，玻璃基板的脆性也对其商业化进程构成了一定的挑战。面对这一态势，
三星电子不仅在集团内部与三星电机携手推进玻璃基板的研发，限制了其进一步的应用。进一步发力玻璃基板的研发与生产，三星电子作为三星电机的最大单一股东，三星电机已先行一步，致力于玻璃基板的研发，这一股权结构无疑为双方的合作提供了坚实的基础。三星电子若能在现有塑料基板的基础上，半导体玻璃基板具有极低的热翘曲效应，据规划，
在三星集团的内部布局中，特别是针对FOPLP（面板上晶圆级封装）工艺的应用。然而，