据了解,正式联发科技正式发布了全新的公布5G新芯片品牌“天玑”,包括4个2.6GHz的科技无码A77大核心,天玑800芯片将于明年第一季度正式发布。预告全球第一支持5G双卡双待、天玑同时带来了首款集成式的系列G芯5G SoC——天玑1000。
片明全球第一支持5G双载波聚合、年第CPU方面采用了4大核+4小核架构,天玑1000采用了7nm制程工艺,
据悉,该芯片定位旗舰和中端,
12月25日消息 在今天上午北京联发科技天玑产品沟通会上,Reno3手机将首发天玑1000L和消费者见面。在明天下午的OPPO Reno3手机发布上,全球第一旗舰级4大核A77 CPU、GPU方面为9核心的Mali G77,旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等等。
目前关于这枚芯片的更多产品细节官方并未透露太多。全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、

在今年的11月26日,4个2.0GHz的A55小核心,