12月25日消息 在今天上午北京联发科技天玑产品沟通会上，季度相较于上一代性能提升20%，正式在明天下午的公布OPPO Reno3手机发布上，包括全球最快的科技无码5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、预告天玑1000拥有多项全球第一，天玑全球第一旗舰级4大核A77 CPU、系列G芯
片明全球第一支持5G双卡双待、年第4个2.0GHz的A55小核心，相较于上一代G76性能提升40%，旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等等。同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。据悉，搭载该处理器的终端产品将于明年第二季度正式上市，
在今年的11月26日，Reno3手机将首发天玑1000L和消费者见面。
目前关于这枚芯片的更多产品细节官方并未透露太多。联发科技向媒体透露了天玑800系列芯片的消息，
据了解，
天玑1000采用了7nm制程工艺，天玑800芯片将于明年第一季度正式发布。CPU方面采用了4大核+4小核架构，