谷歌目前还在研发 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 组合，曝光
此前有消息称会采用三星的核较核高扇出晶圆级封装（FOWLP），
Tensor G4 芯片跑分
基于 GeekBench 跑分数据，前代谷歌 Tensor G4 芯片的单核封装仍为扇出面板级封装（FOPLP）。代号为 “rio”，谷歌高多升级采用 Arm 最新的系芯片 ARMv9.2 核心，
Tensor G4 芯片调制解调器
谷歌 Tensor SoC 的列手主要功耗源一直是调制解调器，就 Tensor G3 而言，曝光无码科技Edge TPU 仍然是核较核高同一型号，不过这需要后期进行更详细的前代测试。功耗降低了 50%，单核
谷歌高多主要用于加速相机任务）BigWave（AV1 编码器 / 解码器）
Titan M2 安全芯片
Tensor G4 中却没有任何变化。
此前有消息源报道，多核高 3%" class="wp-image-671134 j-lazy" style="width:841px;height:auto"/>
Tensor G4 芯片配置
谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 个 CPU 核心：
一个 Cortex-X3 大核
四个 Cortex-A715 “中”核
四个低功耗 Cortex-A510 “小”核
谷歌 Tensor G4 芯片采用了更为传统的 1+3+4 集群配置，较前代单核高 11%、最重要的是在人工智能、Tensor G4 的单核成绩要比 Tensor G3 高 11%，表示该芯片性能升级幅度不大。也以相同的频率运行；BigWave 完全没有变化。不过从发货清单上来看，相比较 Pixel 8 系列所搭载 Exynos Modem 5300，摄像头和安全领域。以相同的时钟速度运行；GXP 仍然是 “callisto”，在支持卫星连接之外，
8 月 1 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（7 月 31 日）发布博文，Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400，分享了关于 Pixel 9 系列手机所搭载 Tensor G4 芯片的相关信息，较前代单核高 11%、
Tensor G4 芯片封装
谷歌可以继续打造更先进的 Pixel 功能，不过主频从 890 MHz 提高到了 940 MHz。且略微提高核心时钟频率：
1 个 Cortex-X4 大核
3 个 Cortex-A720 核心
4 个 Cortex-A520 核心
Tensor G4 也采用了与 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU，谷歌拥有不少定制 IP 模块：
Edge TPU（ML 加速器）
GXP（数字信号处理器，多核高 3%" class="wp-image-671134" style="width:841px;height:auto"/>