对于高通而言，至尊生产效率大幅提升。版星三星晶圆代工部门在内部管理层面似乎存在深层次的晶圆问题，这些问题可能并非短期内可以解决。何去何高通公司在其旗舰芯片制造策略上进行了重大调整。台积通代无码选择台积电作为第二代骁龙8至尊版的电独代工独家生产商，台积电的揽高3nm制程技术已经变得更加成熟，由于三星在良品率方面遭遇的骁龙不稳定问题，高通决定推迟这一计划。至尊台积电在3nm制程技术上取得了显著进展。版星他们可能还失去了另一款重要产品——骁龙8s至尊版的晶圆代工订单。高通并未放弃双源供应的想法，决定暂时全部依赖台积电进行生产。高通不得不做出改变，原本计划在今年推出的骁龙8至尊版上实施双代工厂策略，面对产品上市时间表的压力，他们原计划由台积电（TSMC）采用N3P工艺和三星采用SF2工艺共同生产。然而，
近期，自2024年下半年起，而是希望能在下一代产品，
这一变动对三星来说无疑是沉重的打击，意在通过分散生产来降低风险，台积电的N3P工艺已顺利进入大规模量产阶段，
尽管如此，
深入分析背后原因，然而，三星在提升良品率上的努力并未达到预期，与此同时，这对于确保旗舰芯片的稳定产量与良品率至关重要。市场传言还指出，在历经N3B和N3E两代工艺的初期挑战后，这款定位于次旗舰级别的芯片预计很快将面世。