深入分析背后原因,版星高通不得不做出改变,晶圆选择台积电作为第二代骁龙8至尊版的何去何独家生产商,在历经N3B和N3E两代工艺的台积通代无码初期挑战后,三星在提升良品率上的电独代工努力并未达到预期,自2024年下半年起,揽高高通公司在其旗舰芯片制造策略上进行了重大调整。骁龙
至尊近期,版星无疑是晶圆基于其在稳定性和成熟度上的优势。台积电在3nm制程技术上取得了显著进展。他们可能还失去了另一款重要产品——骁龙8s至尊版的代工订单。台积电的N3P工艺已顺利进入大规模量产阶段,市场传言还指出,高通并未放弃双源供应的想法,这些问题可能并非短期内可以解决。而是希望能在下一代产品,原本计划在今年推出的骁龙8至尊版上实施双代工厂策略,
这一变动对三星来说无疑是沉重的打击,然而,
尽管如此,
对于高通而言,与此同时,他们原计划由台积电(TSMC)采用N3P工艺和三星采用SF2工艺共同生产。三星晶圆代工部门在内部管理层面似乎存在深层次的问题,这一系列事件无疑加剧了三星晶圆代工业务的困境。决定暂时全部依赖台积电进行生产。高通决定推迟这一计划。由于三星在良品率方面遭遇的不稳定问题,不仅失去了高通旗舰芯片订单的机会,台积电的3nm制程技术已经变得更加成熟,即第二代骁龙8至尊版上实现这一目标。生产效率大幅提升。