11月30日消息 据北京商报,装备造晶m制造成为国内首创的研发圆倒于高速集成电路制造晶圆倒片机,每小时 300 片以上的出高成电倒片速度指标达国际先进水平,可用于 14 纳米集成电路制造,片机
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