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6 月 15 日消息 三星电子今天向全世界宣布,该公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案,即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。据称,业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月

三星宣布大规模量产全新手机内存方案:LPDDR5 UFS 多芯片封装 ,本月即可见

该公司已开始量产其最新的星宣智能手机内存解决方案,

据称,规模无码即基于 LPDDR5 UFS 的量产无码多芯片封装 (uMCP)。业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。全新

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6 月 15 日消息 三星电子今天向全世界宣布,内存

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