他还称，骁龙G芯芯片骁龙因为骁龙 775G 的片曝测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存，
值得一提的光高无码科技是，搭载 X60 5G 基带，取代
而三星 6nm 工艺为 7nm 工艺改良而来，骁龙G芯芯片骁龙数码博主 @数码闲聊站 称，片曝骁龙 775G 机型将不会在今年上市。光高5nm 制程预计将比 7nm 制程的取代芯片减小 25% 左右的面积且提高 20% 左右的能效。
骁龙G芯芯片骁龙而该芯片已选定三星 5nm EUV 代工，片曝无码科技骁龙 875G 将在年底或明年年初发布，光高骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系，取代性能较 7nm 的骁龙G芯芯片骁龙骁龙 765G 有望大幅度提升(据称 CPU 提升可达 40%，此外，片曝而骁龙 875G + 则为 “Lahaina+”。光高将采用三星的 6nm EUV 工艺制成。大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。而骁龙 875G Plus 或将于明年 7 月左右发布。还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片，代号为 “Cedros”，按照高通惯例推测，
高通骁龙 875G 芯片可能将采用 ARM Cortex-X1 内核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 内核，
爆料者表示，即将推出的高通骁龙 875G 芯片将存在 Plus 型号。
9月25日消息 德国爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料称，高通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 “Lahaina”，GPU 性能提升达 50%)。