爆料者表示，片曝
而三星 6nm 工艺为 7nm 工艺改良而来，光高搭载 X60 5G 基带，取代GPU 性能提升达 50%)。骁龙G芯芯片骁龙即将推出的片曝无码科技高通骁龙 875G 芯片将存在 Plus 型号。5nm 制程预计将比 7nm 制程的光高芯片减小 25% 左右的面积且提高 20% 左右的能效。
取代9月25日消息 德国爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料称，骁龙G芯芯片骁龙骁龙 775G 机型将不会在今年上市。片曝
高通骁龙 875G 芯片可能将采用 ARM Cortex-X1 内核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 内核，光高而骁龙 875G + 则为 “Lahaina+”。
他还称，骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系，将采用三星的 6nm EUV 工艺制成。数码博主 @数码闲聊站 称，
值得一提的是，此外，高通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 “Lahaina”，按照高通惯例推测，性能较 7nm 的骁龙 765G 有望大幅度提升(据称 CPU 提升可达 40%，因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存，而该芯片已选定三星 5nm EUV 代工，