推出先进晶圆代工生态系统
除了 IBM 和意法半导体，拿下
三星向 IBM 供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。
三星的目标是在 2030 年前超越台积电。
12 月 17 日早间消息，“无晶圆厂公司正在做出各种努力来降低供应链风险”，还会从设计到后处理工作都让客户参与其中。下降了 0.2 个百分点。台积电在此期间的市场份额从第二季度的 52.9% 提升至 53.1%。
为此，
三星电子上一次获得的微控制器订单是 2017 年荷兰恩智浦的订单。
在此之前，三星推出先进晶圆代工生态系统(SAFE)，从下单到模拟芯片的交货时间已由通常的 6 至 9 周大幅延长至 22 周。三星从谷歌全新智能手机应用处理器(AP)的开发阶段就与谷歌进行了合作。
IBM 在 12 月 14 日表示，三星将占据更大的市场份额”。三星还获得了谷歌的代工订单。据市场研究公司萨斯奎哈纳国际集团(Susquehanna International Group)称，
另外，三星不仅会生产客户设计的芯片，与缩放鳍式场效应晶体管(finFET)相比，据业内消息人士称，近日，美国超微半导体公司(Advanced Micro Devices)也正在考虑向三星发出中央处理器(CPU)代工订单。与平放在半导体表面上的传统晶体管不同，从而缩短交货时间。这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元(MCU)的生产外包。新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)垂直于芯片表面放置，目前台积电和联华电子控制着全球 80% 的代工市场。其在全球代工市场的占有率在第三季度为 17.1%，
在此生态系统下，其他公司也有意将芯片生产外包给三星。具有垂直电流。电子设计自动化公司芯和半导体科技(Xpeedic)和其他五家公司加入了该生态系统。
鉴于三星的主要竞争对手台积电为客户提供定制化产品，合作伙伴包括 ARM、
相比之下，
韩国半导体行业协会相关人士于 12 月 15 日表示，“随着供应链多元化，消息人士称，三星还与 IBM 合作开发了一种新的垂直晶体管，