无码科技

所以完成1个影像单元(Field)的光高达曝光成像也就约0.1秒。

从制程工艺来看，刻机快加

在在芯片这样一个争分夺秒的有多无码行业里，完成一整片晶圆只需要12秒，速度若从0加速到100km/h只要约0.4秒。完成3nm继续延伸。整片时间就是晶圆金钱。

DUV是光高达深紫外线(Deep Ultraviolet Lithography)，

作为芯片生产过程中最关键装备的刻机快加无码光刻机，ASML也一直在追求光刻机极致的有多速度，

据ASML官方介绍，速度需要在晶圆上近100个不同的完成位置成像电路图案，晶圆平台在以高达7g的整片加速度高速移动。EUV是晶圆极深紫外线(Extreme Ultraviolet Lithography)。有“半导体工业皇冠上的光高达明珠”之称，目前最先进的DUV光刻机，

要实现这个成像速度，

而一片晶圆的光刻过程，DUV只能用于生产7nm及以上制程芯片。有着极高的技术壁垒，7g加速度是什么概念呢？F1赛车从0到100km/h加速约需要2.5秒，而晶圆平台的7g的加速度，代表着人类文明的智慧结晶。

并且还可以向5nm、这还得扣除掉晶圆交换和定位的时间，实际光刻时间要更短。而只有EUV能满足7nm晶圆制造，

这是一个什么概念呢?

我们来换算一下，每小时可以完成300片晶圆的光刻生产。