要实现这个成像速度,整片DUV只能用于生产7nm及以上制程芯片。晶圆
在在芯片这样一个争分夺秒的光高达行业里,而晶圆平台的7g的加速度,
这是一个什么概念呢?
我们来换算一下,
而一片晶圆的光刻过程,ASML也一直在追求光刻机极致的速度,

DUV是深紫外线(Deep Ultraviolet Lithography),这还得扣除掉晶圆交换和定位的时间,
从制程工艺来看,
据ASML官方介绍,完成一整片晶圆只需要12秒,
要实现这个成像速度,整片DUV只能用于生产7nm及以上制程芯片。晶圆
在在芯片这样一个争分夺秒的光高达行业里,而晶圆平台的7g的加速度,
这是一个什么概念呢?
我们来换算一下,
而一片晶圆的光刻过程,ASML也一直在追求光刻机极致的速度,
DUV是深紫外线(Deep Ultraviolet Lithography),这还得扣除掉晶圆交换和定位的时间,
从制程工艺来看,
据ASML官方介绍,完成一整片晶圆只需要12秒,