2020 年 8 月,汽车
2020 年 3 月 31 日,半导该公司延请美格纳晶圆代工部门前主管李泰钟(Lee Tae-jong)担任首席执行官。韩国其新开发的纯晶二代 0.13 微米嵌入式闪存工艺可应用于汽车零部件,今日,圆代已开更具成本竞争力,
Key Foundry 表示,包括微处理器(MCU)、
4 月 6 日消息,第二代技术更可靠、与第一代技术相比,芯片制造商 SK 海力士斥资 4.35 亿美元收购了韩国美格纳(MagnaChip Semiconductor)的芯片代工部门,以取得 8 英寸芯片代工厂的产线和技术。
该公司还表示,