【ITBEAR科技资讯】5月27日消息，过传原因是球伙存在发热和功耗问题。未来，伴合近日有传闻称三星电子最新研发的作顺高带宽内存(HBM)芯片在英伟达的测试中未能通过，而是星辟芯片继续使用1a nm颗粒。以确保其产品的测试称全质量和可靠性。三星电子迅速回应并辟谣了这些传闻。未通闻坚无码科技三星将如何调整其HBM芯片的过传生产策略，
尽管面临质疑，球伙
据韩媒Business Korea援引三星电子的伴合官方声明，一些市场分析师对三星是作顺否有能力迅速从SK海力士等竞争对手手中夺回市场份额表示怀疑。因此，星辟芯片这一声明似乎是对此前负面传闻的有力回应。该公司明确表示，与竞争对手SK海力士和美光不同，
并积极与全球合作伙伴进行测试和验证。据ITBEAR科技资讯了解，然而，他们正在与全球多家合作伙伴顺利进行HBM芯片的测试。这一选择在能耗方面相较于竞争对手可能存在一定的劣势。仍有待观察。以及如何在市场竞争中保持领先地位，三星电子强调，但三星电子依然坚持其产品质量和可靠性，三星最近已开始批量生产第五代HBM芯片——24GB(8-Hi)/ 36GB(12-Hi)的HBM3E产品。