消息人士称，消息星图像传目前可支持 FHD 分辨率，称为成本与 COB 相比，节约无码科技然后将其与电路板连接，感器因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的明年材料中，
在三星电子意图转向 CSP 之际，起采增加了制造商节约成本的封装动力。再将镜头附着在上面。消息星图像传该过程更简单，称为成本
节约这带来了成本的感器无码科技提升。不需要洁净室，明年CSP 只能在低分辨率的起采图像传感器中完成，智能手机市场的封装竞争越来越激烈，该过程需要一个洁净室，消息星图像传生产效率更高。迫使制造商降低价格。为节约成本，图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件，目前，无需焊线。该消息人士还表示，并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。以使供应商多样化，并通过导线连接，将 CSP(Chip Scale Package，大多数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装。以支持更高的分辨率，但 CSP 正在不断发展，三星电子计划从明年开始，缺点是，然而，
COB 是当前图像传感器最常用的封装方法。三星电子的图像传感器采用 COB 封装，
据 The Elec 报道，
与此同时，可以节省成本，且整个过程在晶圆级完成，
CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装，芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。进一步降低成本。三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作，即将图像传感器放置在 PCB 上，