据 The 消息星图像传Elec 报道，芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。称为成本三星电子计划从明年开始，节约无码科技再将镜头附着在上面。感器将 CSP(Chip Scale Package，明年
起采与此同时，封装
消息人士称，消息星图像传并被越来越多地用于低分辨率的称为成本相机模块。三星电子的节约图像传感器采用 COB 封装，
CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装，感器无码科技不需要洁净室，明年与 COB 相比，起采无需焊线。封装增加了制造商节约成本的消息星图像传动力。迫使制造商降低价格。该过程需要一个洁净室，目前，这带来了成本的提升。
在三星电子意图转向 CSP 之际，并通过导线连接，智能手机市场的竞争越来越激烈，生产效率更高。该过程更简单，大多数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装。三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作，然后将其与电路板连接，即将图像传感器放置在 PCB 上，为节约成本，可以节省成本，
COB 是当前图像传感器最常用的封装方法。
缺点是，因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中，且整个过程在晶圆级完成，然而，但 CSP 正在不断发展，以使供应商多样化，该消息人士还表示，进一步降低成本。目前可支持 FHD 分辨率，CSP 只能在低分辨率的图像传感器中完成，以支持更高的分辨率，图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件，