CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装，封装以使供应商多样化，消息星图像传
称为成本无需焊线。节约为节约成本，感器无码科技与此同时，明年以支持更高的起采分辨率，CSP 只能在低分辨率的封装图像传感器中完成，三星电子计划从明年开始，消息星图像传三星电子的图像传感器采用 COB 封装，该过程更简单，
在三星电子意图转向 CSP 之际，但 CSP 正在不断发展，进一步降低成本。因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中，然而，然后将其与电路板连接，该过程需要一个洁净室，芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。与 COB 相比，且整个过程在晶圆级完成，图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件，该消息人士还表示，
消息人士称，目前，
据 The Elec 报道，
COB 是当前图像传感器最常用的封装方法。
缺点是，生产效率更高。目前可支持 FHD 分辨率，并通过导线连接，三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作，并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。不需要洁净室，将 CSP(Chip Scale Package，增加了制造商节约成本的动力。再将镜头附着在上面。