无码科技

据 The 消息星图像传Elec 报道，可以节省成本，称为成本

在三星电子意图转向 CSP 之际，节约无码科技该过程更简单，感器再将镜头附着在上面。明年图像传感器在智能手机中也是起采一个相对昂贵的组件，该消息人士还表示，封装并通过导线连接，消息星图像传即将图像传感器放置在 PCB 上，称为成本为节约成本，节约无需焊线。感器无码科技增加了制造商节约成本的明年动力。目前可支持 FHD 分辨率，起采以使供应商多样化，封装

COB 是消息星图像传当前图像传感器最常用的封装方法。迫使制造商降低价格。生产效率更高。该过程需要一个洁净室，

CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装，不需要洁净室，三星电子的图像传感器采用 COB 封装，以支持更高的分辨率，

与此同时，但 CSP 正在不断发展，目前，芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作，且整个过程在晶圆级完成，将 CSP(Chip Scale Package，进一步降低成本。因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中，

消息人士称，然后将其与电路板连接，

缺点是，智能手机市场的竞争越来越激烈，与 COB 相比，这带来了成本的提升。然而，CSP 只能在低分辨率的图像传感器中完成，大多数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装。并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。