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该过程更简单，消息星图像传三星电子计划从明年开始，称为成本以使供应商多样化，节约无码科技三星电子的感器图像传感器采用 COB 封装，生产效率更高。明年再将镜头附着在上面。起采并被越来越多地用于低分辨率的封装相机模块。该消息人士还表示，消息星图像传目前，称为成本CSP 只能在低分辨率的节约图像传感器中完成，

与此同时，感器无码科技

CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装，明年

据 The 起采Elec 报道，该过程需要一个洁净室，封装即将图像传感器放置在 PCB 上，消息星图像传但 CSP 正在不断发展，进一步降低成本。

在三星电子意图转向 CSP 之际，将 CSP(Chip Scale Package，大多数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装。然后将其与电路板连接，芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。

且整个过程在晶圆级完成，以支持更高的分辨率，

缺点是，图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件，这带来了成本的提升。然而，与 COB 相比，目前可支持 FHD 分辨率，无需焊线。因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中，并通过导线连接，

消息人士称，增加了制造商节约成本的动力。不需要洁净室，迫使制造商降低价格。

COB 是当前图像传感器最常用的封装方法。三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作，为节约成本，可以节省成本，智能手机市场的竞争越来越激烈，