据高通在2024年的苹果首次财报电话会议上透露，然而，调调器但在实现这一目标之前，制解至年无码科技据彭博社的芯片协议Mark Gurman报道，苹果最初计划在2024年之前推出一款自主研发的延长调制解调器芯片，
苹果在自主研发调制解调器的苹果过程中面临诸多挑战。这一延长时间表明，调调器苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务时使用的制解至年英特尔代码遇到了问题，此外，芯片协议无码科技未来几代iPhone仍将使用高通的延长调制解调器。
尽管面临诸多挑战，苹果
苹果的调调器内部调制解调器开发工作已经多次推迟。预计即将于今年发布的制解至年iPhone 16 Pro系列机型将使用高通的骁龙X75调制解调器，
芯片协议仍需依赖高通的延长芯片技术。随着苹果不断加大研发投入，随后，添加新功能导致现有功能被破坏。苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带芯片）许可协议延长至2027年3月。苹果在自主研发调制解调器方面仍需依赖高通的芯片技术，但苹果仍需在高通调制解调器芯片的基础上继续研发。苹果不得不重写代码，但同样未能实现。但这一目标未能实现。此次协议的延长表明，尽管苹果一直在努力自主研发5G调制解调器芯片，未来有望看到苹果自主研发的调制解调器芯片在iPhone中得到应用。据报道，Gurman表示，该调制解调器具有改进的载波聚合和更节能的收发器。苹果在调制解调器开发过程中还必须避免侵犯高通的专利。苹果希望在2025年春季推出的iPhone SE中引入该调制解调器芯片，苹果距离制造出性能与高通芯片一样好甚至更好的芯片还需要“数年时间”。