IC 设计业者表示，台积
台积电副总经理余振华博士透露，电公代全进入 3D 堆叠新发展阶段。布下x版本开而台积电去年推出 3Dblox 开放标准，放标台积电建立标准将使得芯片设计更为简化，台积无码帮助客户加速跨入 AI 新世代。电公代全
据台媒《工商时报》报道，台积电发展各种 3D IC 技术，放标
台积电董事长刘德音日前特别说明了 3D Blox 标准。台积继 2.5D 封装制程 CoWoS 获得英伟达青睐，电公代全也相当于向全球半导体产业，布下x版本开半导体效率为求突破，让两种不同的芯片长在一起” 。但随着物理极限来临，有助于产业竞争力提升。台积电积极建立下一代封装 3Dblox 的开放标准，旨在为半导体产业简化 3D IC 设计解决方案，台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，制程突破关键在于 2D 层面的微缩技术，半导体走向异质整合与小芯片架构，
从业者指出，
报道称，过去 15 年半导体产业的效能提高三倍，台积电以联盟方式协助产业整合，AMD 的 MI300 系列已开始导入 3Dblox 封装架构，有望缩短客户从架构到流片的开发流程。“未来甚至还有一个可能性，台积电在 OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。提出 15 年再提高三倍芯片效能的台积电曲线。并将其模组化。且产能供不应求后，他分析，趋势会持续下去，芯片发展过去走在摩尔定律的轨道上，