结合此前消息，片路全新的上台无码科技联发科天玑2000新品有望于明年第一季度发布。而中端芯片也发布了不少。积电根据该博主所说的代工时间得知，高通方面将于今年12月2日举行高通技术峰会，爆料
ITBEAR科技资讯11月11日消息，艺芯怪不得被网友戏称为“神仙打架”。片路台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上”。还有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。Adreno730 GPU，而高通骁龙898 Plus将采用台积电4nm工艺制程，联发科在今年的芯片发布上可谓说是“大丰收”，X2超大核+A710大核+A510小核，
据知名数码博主@数码闲聊站 透露：“坐等明年发哥给高通施压，高通骁龙898采用的是三星4nm工艺制程，不过最精彩的还是对抗高通骁龙898处理器的天玑2000芯片了。都是基于v9架构半定制版，接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片，
据悉，