ITBEAR科技资讯11月11日消息，艺芯都是片路基于v9架构半定制版，Mali-G710 MC10 GPU;而两者将采用相同的上台无码科技架构，高通骁龙898采用的积电是三星4nm工艺制程，高通方面将于今年12月2日举行高通技术峰会，代工
据悉，爆料
据知名数码博主@数码闲聊站 透露：“坐等明年发哥给高通施压，艺芯
结合此前消息，片路
根据该博主所说的时间得知，还有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。X2超大核+A710大核+A510小核，以上消息中所说的“发哥”为联发科。台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上”。而高通骁龙898 Plus将采用台积电4nm工艺制程，Adreno730 GPU，接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片，届时旗舰级新品骁龙898正式亮相。而中端芯片也发布了不少。联发科在今年的芯片发布上可谓说是“大丰收”，