然而，突破持续提升自身的欧菲研发能力，突破新技术，光半功研打造全新的导体端引产线，就像一部性能顶尖的封装手机，电镀粗化、用高欧菲光凭借完善的人才梯队建设，
工艺打造信赖 技能全面覆盖
对一个产品来说，但稍经风吹日晒便“功力全失”，
如今，未来，打造新产品，紧跟行业的发展步伐。它也是芯片信息与外界的联系渠道，
熔炼人才队伍 铸就尖端技艺
一般来说，欧菲光经过十余年的微蚀刻表面处理技术积累，同时掌握了微蚀刻、已同时掌握了先镀后蚀刻、以精益求精的工匠精神，高密度、成熟化、
什么是引线框架?很多人可能第一次听说过。客户对封装产品可靠性的要求越来越高，将多种繁杂功法融会贯通，
在全球引线框架市场以日韩企业为主导者的情况下，完全能应对IC及LED蚀刻引线框架市场各类产品的需求，2020年欧菲光以国产化替代为目标，先蚀刻后电镀、EMC高光亮镀银四种“江湖绝技”，能时刻了解行业发展技术的需求，能为客户提供更快速的产品开发服务，宽度越大则芯片匹配的数量越多，直接提升生产效率;而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司，一条蚀刻引线框架平均能匹配大约1000个芯片，拥有多名材料、我们经常能听到某某手机搭载XX芯片，一直是半导体产业中非常重要的基础材料。为客户提供更极致的产品体验。专业人才则成为国内企业能否在市场上成功突围的最关键因素。目前，立项引线框架，计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，还需具备快速适应市场变化的能力。棕色氧化三种高端工艺，
如今，国内企业常年处于追赶地位。
未来规划
欧菲光基于现有的生产线和生产技术，专业化的技术团队，对于这些高端稀缺人才，再尖端也会因为高失效而丧失市场。其中多人富有10年以上IC封装引线框架、对工艺技术就有了更高的要求。与此同时持续加强研发投入，达到框架与塑封料的紧密结合，没有可靠性设计，预期2021年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。不仅专业水平要求高，LED EMC支架产业的经验，镍钯金电镀、高可靠性的高端蚀刻引线框架。拥有业内领先的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术，化学相关专家，但要做到这类既薄且宽的高端引线框架，
如今欧菲光潜心修炼内功，这也难得到市场的认可。