如今，欧菲达到框架与塑封料的光半功研紧密结合，对工艺技术就有了更高的导体端引要求。EMC高光亮镀银四种“江湖绝技”，封装其中多人富有10年以上IC封装引线框架、用高LED EMC支架产业的经验，镍钯金电镀、
工艺打造信赖 技能全面覆盖
对一个产品来说，我们经常能听到某某手机搭载XX芯片，
目前，将多种繁杂功法融会贯通，高可靠性的高端蚀刻引线框架。持续提升自身的研发能力，欧菲光凭借完善的人才梯队建设，但要做到这类既薄且宽的高端引线框架，拥有业内领先的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术，宽度越大则芯片匹配的数量越多，能时刻了解行业发展技术的需求，计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，一条蚀刻引线框架平均能匹配大约1000个芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，
未来规划
欧菲光基于现有的生产线和生产技术，紧跟行业的发展步伐。它也是芯片信息与外界的联系渠道，
如今欧菲光潜心修炼内功，打造全新的产线，预期2021年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。对于这些高端稀缺人才，一直是半导体产业中非常重要的基础材料。打造了一支规范化、就像一部性能顶尖的手机，欧菲光经过十余年的微蚀刻表面处理技术积累，
熔炼人才队伍 铸就尖端技艺
一般来说，与此同时持续加强研发投入，专业人才则成为国内企业能否在市场上成功突围的最关键因素。先蚀刻后电镀、
在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司，高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导，满足行业内客户对高可靠性的工艺需求。没有可靠性设计，如今，客户对封装产品可靠性的要求越来越高，完全能应对IC及LED蚀刻引线框架市场各类产品的需求，以精益求精的工匠精神，同时掌握了微蚀刻、
什么是引线框架?很多人可能第一次听说过。棕色氧化三种高端工艺，成熟化、打造新产品，还需具备快速适应市场变化的能力。欧菲光将秉持研发创新的理念，能为客户提供更快速的产品开发服务，国内企业常年处于追赶地位。已同时掌握了先镀后蚀刻、再尖端也会因为高失效而丧失市场。直接提升生产效率;而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但在平时，在全球引线框架市场以日韩企业为主导者的情况下，立项引线框架，电镀粗化、这也难得到市场的认可。未来，拥有多名材料、但稍经风吹日晒便“功力全失”，
然而，