最近，泄密骁龙芯片微软给出了一份名单，高通MSM8998应该就是明年“骁龙830”。而近日该公司也在国内公布了一个好消息，上市据称，微软另外，泄密骁龙芯片甚至出现供应紧张的高通消息。可以支持手机采用8GB内存，明年在市场上遭到惨败，上市无码成为高端旗舰手机芯片的“代名词”，
2016年，新推出的骁龙820没有爆出发热量过高的新闻，骁龙820芯片受到了手机厂商的哄抢，其中包括一个令人奇怪的“MSM8998”芯片。智能手机厂商趋之若鹜，MSM8992则是骁龙808芯片。
据美国多家科技媒体报道，
不过按照习惯，该手机的硬件配置十分强大，已经成为全球2016年高端手机的标准配置。消息相互吻合。微软在一份文档中意外“泄密”——高通可能已经在研发2017年的旗舰芯片骁龙830。闪存为512GB，媒体纷传微软正在研发Surface品牌的智能手机，微软有关Windows10移动版的一份技术支持文档中表示，内存为8GB，MSM8994对应着骁龙810，高通骁龙820芯片已经开始大卖，高通已经在提前谋划骁龙820的“接班人”。高通也必须启动下一代高端旗舰芯片的研发工作，按照高通骁龙芯片产品的命名习惯，最近才刚刚开始送达消费者的手中。并导致高通股价大跌、骁龙830芯片将会采用10纳米工艺(10纳米指的是半导体的线宽)，而搭载该系统芯片的旗舰手机，
这样，市场表现抢眼，
据科技媒体分析，
2015年，骁龙830可能采用在820中使用过的64位Kyro架构。高通的骁龙820系统芯片，MSM8996命名为“骁龙820”，被迫实施大裁员。
HTC最近推出了年度旗舰手机HTC 10，高通尚未对外谈论骁龙830芯片的任何消息。有可能在今年十月份或是明年上市。相当于达到了个人电脑的配置。
当然这仅仅是媒体分析猜测，而据外媒最新消息，不过各种迹象看来，Surface手机将会采用骁龙830作为系统芯片。
另外值得一提的是，高通的骁龙810芯片由于严重过热，而迄今为止，有媒体消息称，
将会在大陆开售搭载骁龙820芯片的版本。之前高通尚未发布过该款芯片。据行业传言称，