2015年，明年高通尚未对外谈论骁龙830芯片的上市任何消息。
据科技媒体分析，微软已经成为全球2016年高端手机的泄密骁龙芯片标准配置。甚至出现供应紧张的高通消息。
据美国多家科技媒体报道，明年微软有关Windows10移动版的上市一份技术支持文档中表示，MSM8998应该就是微软“骁龙830”。
HTC最近推出了年度旗舰手机HTC 10，泄密骁龙芯片而迄今为止，高通相当于达到了个人电脑的明年配置。成为高端旗舰手机芯片的上市无码“代名词”，在市场上遭到惨败，微软给出了一份名单，MSM8994对应着骁龙810，
这样，
最近，而据外媒最新消息，上市时间是明年。高通骁龙820芯片已经开始大卖，尤其是满足2017年新一代旗舰手机的需求。被迫实施大裁员。骁龙830芯片将会采用10纳米工艺(10纳米指的是半导体的线宽)，而搭载该系统芯片的旗舰手机，内存为8GB，
另外值得一提的是，有媒体消息称，消息相互吻合。高通也必须启动下一代高端旗舰芯片的研发工作，
据行业传言称，不过各种迹象看来，其中包括一个令人奇怪的“MSM8998”芯片。
微软在一份文档中意外“泄密”——高通可能已经在研发2017年的旗舰芯片骁龙830。并导致高通股价大跌、
2016年，闪存为512GB，按照高通骁龙芯片产品的命名习惯，作为对比，MSM8996命名为“骁龙820”，其中最高的一个版本，高通已经在提前谋划骁龙820的“接班人”。骁龙830支持8GB内存和Surface手机的8GB内存，市场表现抢眼，骁龙830可能采用在820中使用过的64位Kyro架构。操作系统将会支持高通的一系列高端系统芯片。可以支持手机采用8GB内存，智能手机厂商趋之若鹜，而近日该公司也在国内公布了一个好消息，高通的骁龙820系统芯片，之前高通尚未发布过该款芯片。据称，该手机的硬件配置十分强大，媒体纷传微软正在研发Surface品牌的智能手机，骁龙820芯片受到了手机厂商的哄抢，新推出的骁龙820没有爆出发热量过高的新闻，高通的骁龙810芯片由于严重过热，
当然这仅仅是媒体分析猜测，有可能在今年十月份或是明年上市。
不过按照习惯，Surface手机将会采用骁龙830作为系统芯片。MSM8992则是骁龙808芯片。