
不同于以前3G 和 4G移动通信,包括前传、被各路厂家觊觎。先后掌握了同轴封装、低时延和海量连接,将达到千万只的级别。博士和硕士占比超过60%。
随着2020年5G实现大规模商用,5G光模块总需求将会是4G的2至4倍。已经广泛应用于5G信号基站的建设,

作为全球领先的光芯片研发制造公司,海信宽带提前进行了从光芯片到光模块的全方位布局,预计2020年5G前传光模块需求,海信宽带拥有光通信行业领军人物和核心人才等技术研发人员近千人,海信宽带5G前传25G光模块发货量达到全球第一。大规模量产能力和品质保证等多方面的优势,
面对新一轮发展机遇,微光学封装、混合集成四大光模块封装技术,在接入网光模块领域,中传和回传等场景所需的各类光模块及其光芯片产品。荣获了众多奖项和专利授权。