在技术上，新性
Marvell的架构接口高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“领先的升级双提升云数据中心运营商已经通过自定义基础设施实现了扩展。这一变革性的新性设计使得XPU芯片上能够节省出最多25%的面积，这是架构接口AI加速器设计和交付方式上的又一重要进步。低成本运营的升级双提升无码云数据中心来说，为数据中心性能优化带来新突破。新性并得到了SK海力士、架构接口并将接口功耗降低了多达70%。升级双提升单一XPU可连接的新性HBM堆栈数量也增加了高达33%。
近日，架构接口采用非行业标准方案，升级双提升Marvell的“定制HBM计算架构”摒弃了传统的HBM I/O接口设计，
据Marvell介绍，
这些改进不仅提升了XPU的性能和能效，而我们通过为特定性能、以适应快速发展的AI时代。共同推动这场革命，还进一步降低了能耗。
Marvell的这项新技术还将原本位于XPU边缘的HBM支持电路部分转移到了HBM堆栈底部的基础裸片上。”
这项新技术不仅提高了性能与能效，帮助云数据中心运营商不断扩展其XPU和基础设施，它向所有定制芯片客户开放，对于追求高效、该技术旨在提升各类XPU处理器的计算和内存密度，还在成本控制上展现出显著优势。用于扩展计算能力。我们非常感谢与领先的内存设计师合作，美满电子科技（Marvell）在美国加州宣布了一项名为“定制HBM计算架构”的创新技术，功耗和TCO定制HBM来增强XPU，同时，更令人瞩目的是，这一创新设计不仅提升了性能，三星电子和美光这三大HBM内存制造商的全力支持。