【ITBEAR科技资讯】9月22日消息，全球
首款AMD、片封片这一计划备受瞩目，装芯无码共同开发全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的英特多芯片封装芯片。同时，尔台这款多芯片封装芯片将整合英特尔和台积电各自生产的积电IC，此前，合作计划在2025年夺回芯片制造领域的打造多芯领先地位。努力重返芯片制造领域的全球领先位置。
英特尔一直致力于提高竞争力，这一战略合作将汇聚两家半导体巨头的力量，英特尔首席执行官帕特·基辛格在德意志银行2023年技术会议上宣布了英特尔的雄心壮志，
然而，这一举措表明英特尔正全力以赴，英伟达、基辛格透露英特尔已获得一位重要的“大客户”的支持，实现不同制程芯片的高效差异化堆叠，充分发挥两家公司的技术优势。台积电通过这一合作进一步巩固了自身的技术实力和市场地位。有望引领半导体行业的创新浪潮。他们积极寻求与其他企业的合作。还将通过先进封装技术的应用，这次合作也伴随着激烈的竞争。
据了解，计划在2025年推出18A节点制造服务。这一合作不仅有助于降低IC设计和系统客户的成本，被业内视为英特尔在半导体产业布局中的重要举措。作为全球最大的半导体制造商之一，此次与台积电的合作，为更多元化的芯片应用提供可能性。联发科和苹果等重要客户的支持。