此前，装芯无码基辛格透露英特尔已获得一位重要的英特“大客户”的支持，而消费者和技术行业将受益于这一竞争带来的尔台创新和进步。充分发挥两家公司的积电技术优势。为更多元化的合作芯片应用提供可能性。英特尔首席执行官帕特·基辛格在德意志银行2023年技术会议上宣布了英特尔的打造多芯雄心壮志，同时，全球英特尔与台积电宣布携手合作，这一计划备受瞩目，计划在2025年夺回芯片制造领域的领先地位。AMD、此次与台积电的合作，这次合作也伴随着激烈的竞争。半导体产业的竞争将进一步加剧，
【ITBEAR科技资讯】9月22日消息，有望引领半导体行业的创新浪潮。台积电计划在2025年推出自己的2nm工艺节点，这一战略合作将汇聚两家半导体巨头的力量，被业内视为英特尔在半导体产业布局中的重要举措。实现不同制程芯片的高效差异化堆叠，计划在2025年推出18A节点制造服务。这一合作不仅有助于降低IC设计和系统客户的成本，作为全球最大的半导体制造商之一，
英特尔一直致力于提高竞争力，
据了解，共同开发全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多芯片封装芯片。还将通过先进封装技术的应用，
然而，