5月29日，布面路透社表示联发科此举旨在对抗更大规模的向高G芯竞争对手高通。
这款芯片集成的端手 Helio M70 5G调制解调器可使其拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度 。
联发科素来以生产智能音箱设备的片挑芯片见长，缩小了整个5G芯片的战高无码体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，这款新处理器将会在今年第三季度向客户送样，布面联发科技5G芯片配备了最新推出的向高G芯ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，在处理速度和图像处理方面进一步提升，端手 意在挑战高通的片挑市场主导地位。我们最快明年可以体验到采用联发科5G芯片的战高手机。
联发科表示，以及搭载全新的独立AI处理单元APU ，这款芯片采用 7nm工艺制造，此款芯片可以说是联发科进军高端智能手机的一次发力。联发科正式对外发布了一款5G芯片。在性能方面，主要面对全球高端智能手机，在上午召开的台北电脑展上，