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英国芯片设计公司 ARM 昨天宣布，它已经和美国国防高级研究计划局DARPA）签订了为期三年的合作协议，这一进展与美国最近将半导体制造引入其国内的努力相一致。在宣布这一消息的同时，该机构结束了与电子复

2025-05-23 07:24:17

ARM和DARPA签署三年合作协议 以维持美国芯片设计领先地位

这一进展与美国最近将半导体制造引入其国内的和合作努力相一致。

英国芯片设计公司 ARM 昨天宣布，署年设计无码它已经和美国国防高级研究计划局（DARPA）签订了为期三年的协议芯片无码合作协议，

维持
在宣布这一消息的美国同时，该计划的领先重点是减少对国际制造的半导体的依赖。该机构结束了与电子复兴计划(ERI)相关的地位活动，
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