英国芯片设计公司 ARM 昨天宣布，维持它已经和美国国防高级研究计划局（DARPA）签订了为期三年的美国合作协议，该计划的领先重点是减少对国际制造的半导体的依赖。
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英国芯片设计公司 ARM 昨天宣布，它已经和美国国防高级研究计划局DARPA）签订了为期三年的合作协议，这一进展与美国最近将半导体制造引入其国内的努力相一致。在宣布这一消息的同时，该机构结束了与电子复
2025-04-06 05:36:56
ARM和DARPA签署三年合作协议 以维持美国芯片设计领先地位 在宣布这一消息的和合作同时
在宣布这一消息的和合作同时，该机构结束了与电子复兴计划(ERI)相关的署年设计无码活动，这一进展与美国最近将半导体制造引入其国内的协议芯片无码努力相一致。
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