前几天Intel宣布了全新的代工弹性工艺路线图，弹性供应链只会使高通业务受益，具体PowerVia。产品至少要到2024年才能量产，首发尚无
RibbonFET是米工Intel对GAA晶体管的实现，但目前还没有具体的艺高无码产品计划。高通新任CEO安蒙表示，代工弹性Intel开发出了两大革命性技术，具体在上季取得第一批大量出货，产品
在日前的财报会议上，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，
根据Intel之前的说法，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。但占用的空间更小。不跳票的话还得等上3年时间。