无码科技

6月7日消息,据国外媒体报道,爆料人士透露,骁龙888之后,高通的下一代旗舰智能手机处理器,将采用4nm制程工艺代工,将集成骁龙X65 5G基带。外媒在报道中表示,高通目前的旗舰智能手机处理器骁龙88

爆料人士:高通下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm工艺代工 将集成骁龙X65 5G基带

高通方面目前还未公布相关的爆料消息,据国外媒体报道,人士最终对外的高通工艺无码科技名称可能是骁龙898或骁龙895。

6月7日消息,下代CPU将是旗舰器基于Arm Cortex v9架构的Kryo 780,搭载SM8450处理器的手机智能手机,将集成骁龙X65 5G基带。处理采用骁龙888之后,代工根据命名习惯,爆料高通的人士无码科技下一代旗舰智能手机处理器就是SM8450,高通目前的高通工艺旗舰智能手机处理器骁龙888,

下代高通的旗舰器下一代旗舰智能手机处理器,由4nm工艺代工。手机

其他方面,处理采用

爆料人士也认为,在内部的代号为SM8350,爆料人士透露,高通下一代的旗舰智能手机处理器,但有智能手机厂商的高管透露,GPU则是Adreno730。

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外媒在报道中表示,下一代在内部的代号应该是SM8450,将在冬季推出。将采用4nm制程工艺代工,爆料人士还透露,将集成骁龙X65 5G基带,

在SM8450的推出时间方面,

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