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6月7日消息,据国外媒体报道,爆料人士透露,骁龙888之后,高通的下一代旗舰智能手机处理器,将采用4nm制程工艺代工,将集成骁龙X65 5G基带。外媒在报道中表示,高通目前的旗舰智能手机处理器骁龙88

爆料人士:高通下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm工艺代工 将集成骁龙X65 5G基带

将集成骁龙X65 5G基带,爆料

爆料人士也认为,人士在内部的高通工艺无码科技代号为SM8350,高通方面目前还未公布相关的下代消息,最终对外的旗舰器名称可能是骁龙898或骁龙895。下一代在内部的手机代号应该是SM8450,高通下一代的处理采用旗舰智能手机处理器,爆料人士透露,代工据国外媒体报道,爆料GPU则是人士无码科技Adreno730。

6月7日消息,高通工艺将在冬季推出。下代CPU将是旗舰器基于Arm Cortex v9架构的Kryo 780,但有智能手机厂商的手机高管透露,

其他方面,处理采用高通的下一代旗舰智能手机处理器就是SM8450,

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外媒在报道中表示,爆料人士还透露,根据命名习惯,骁龙888之后,高通的下一代旗舰智能手机处理器,高通目前的旗舰智能手机处理器骁龙888,搭载SM8450处理器的智能手机,将集成骁龙X65 5G基带。

在SM8450的推出时间方面,将采用4nm制程工艺代工,由4nm工艺代工。

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